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【人物】景旺电子陈晓宇：为万物互联贡献5G PCB产品
陈晓宇，1978年生，广西贵港人，深圳市景旺电子股份有限公司技术处长，国家电子技术高级工程师。先后获得深圳市宝安区科学技术奖、深圳市科学技术进步奖、宝安区高层次科技创新人才。专研5G通信产品对 ...查看更多
如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
黄建国：率先成功研发2米超长电路板
人物简介：黄建国，1977年生，大学本科，广东梅县人，深圳市博敏电子有限公司技术中心技术总监。深圳市高层次人才，经中国电子电路协会评选为国家高级工程师，获得国家级专利12项，攻克生产技术难题，使超长线 ...查看更多
BTC指南——IPC-7093A的开发，第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议，就会了解我们已经完成了这份标准的修订，并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多
罗杰斯谈5G应用中PCB材料选择问题
新的5G蜂窝基础设施与以往的基础设施有许多技术差异，必将影响PCB及材料。5G应用通常分为6GHz以下频段和毫米波频段。最初部署大多基于低于6GHz的频段；然而，未来毫米波会越来越多。 5G的优 ...查看更多
【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究
PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上，采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多
